课程目标/课程重要知识点
连接器镀涂技术类型：
熔敷(cladding)技术；
热浸镀(hot dipping)；
化学镀/无电解镀；
电解电镀；
电镀的原理和过程；
电镀的方式；
电镀的作用及其作用方式：
电镀的两大作用；
贵重金属镀层作用方式；
非贵重金属镀层作用方式；
贵重金属镀层
金；
钯；
贵重金属合金-合金化降低导电性和热稳定性；
镀金层的工作温度范围；
金合金；
钯合金；
复合贵重金属镀层.
镍底的功能与金镀层的失效机理：
镍底与孔隙性腐蚀；
镍阻碍污染物攀爬；
镍底阻碍基材元素扩散；
镍改善插拔寿命；
镍的厚度要求；
镀层的系统性.
贵重金属镀层设计:
贵重金属两大失效方式；
金层孔隙性与电镀厚度的关系；
贵重金属镀层的环境性能；
孔隙性对接触电阻的影响的争议性
镀金层对磨损的影响
非贵重金属镀层：
锡/锡合金；
锡镀层的作用方式；
微动腐蚀及其预防;
锡须及其缓和措施；
银；
镍；
铜的作用；
连接器端子涂层：
目的；
典型组分；
失效方式；
失效原因；
润滑剂应用评估；
电镀层的选择标准：
正向力的两大作用；
正向力的大小要求取决于电镀规格和应用要求；
插拔寿命的影响因素及镀层对插拔寿命的影响；
机械冲击和振动对电镀镀层选择的影响；
环境温度对电镀镀层选择的影响；
化学因素对电镀镀层选择的影响；
底层电镀对可焊性的影响；
镀层的匹配；
电镀方式对电镀镀层选择的影响；
电镀工艺对电镀镀层选择的影响；
电气参数对电镀镀层选择的影响；
各电镀层的性能参数；
连接器电镀设计的培训内容纲要
连接器弹片端子电镀的作用.
连接器弹片端子的防腐蚀作用.
电镀层优化连接器弹片端子表面的两种方式.
贵重金属镀层及其作用方式.
非贵重金属镀层及其作用方式.
1，贵重金属镀层.
贵重金属镀层系统.
表层的作用.
底层的作用.
（1）镀金.
常见的4种金厚度；金的优缺点.
（2）镀钯.
钯的优缺点.
（3）贵重金属合金.
贵重金属合金的特点.
添加元素对贵重金属的两种影响.
贵重金属镀层的实验数据及分析.
高温对贵重金属镀层的影响.
硬金的温度应用范围.
镀层和基材对接触电阻的影响.
公式；图示.
小结.
A 金合金（金比例较低）.
B 钯合金.
钯镍合金.
钯银合金.
（4）复合贵重金属镀层.
常见复合贵重金属镀层种类.
复合贵重金属镀层的特点.
顶层防腐蚀；固态润滑效应.
复合贵重金属镀层的市场.
小结.
（5）镍底.
镍底的作用.
A 镍底与孔隙腐蚀.
镍底对孔隙的保护.
图示.
镍底对孔隙的保护的机理.
没有镍底的腐蚀过程.
B 镍底是腐蚀物迁移的障碍.
内外环境都能产生污染物.
孔隙污染物的情形（图片）.
孔隙性的普遍存在.
氧化物和氯化物集中于孔隙中，硫化物攀爬外延（贵重金属的主要失效方式）.
污染物攀爬外延试验和数据.
污染物在不打镍底的镀层的比较.
污染物在打镍底的镀层的比较.
以上两种情形的解释.
金与镍对污染物攀爬外延试验比较与分析.
不打镍底的镀金层的试验数据（接触电阻，对正向力下与接触电阻的关系的影响）.
试验数据的分析.
氯对镍钝化的影响及镍底功能的影响.
C 镍底是基材元素向电镀表层融合的障碍.
试验数据和解释.
D 镍底和插拔寿命（durability).
铜镀金与铍铜镀金的插拔寿命数据及分析.
铜镀镍底镀金与铍铜镀镍底镀金的插拔寿命数据及分析.
不同镍底的厚度对插拔寿命影响.
镍厚的局限性.E 镍底小结.
（6）贵重金属镀层的设计.
基材裸露的两大来源.
A 孔隙性.
电镀工艺与空隙性.
镀金厚度与空隙性；镀金厚度的依据.
基材缺陷与电镀缺陷及空隙性.
电镀工艺与基材生产工艺对孔隙性和电镀厚度的关系的影响.
孔隙性对电性能的影响的争议性.
B 磨损.
磨损的影响因素.
镀层对磨损的影响.
硬金（不打镍底）和软金（不打镍底）的耐磨试验数据.
打镍底的硬金和软金的耐磨试验数据.
金的常用硬化元素及硬金的特性.
金变硬对接触电阻的影响.
金变硬导致延展性降低加剧磨料（磨损方式）磨损.
（7）贵重金属镀层小结.
2 非贵重金属镀层.
非贵重金属镀层特点.
（1）锡/锡铅镀层.
纯锡时代的到来.
3种常见规格的锡（合金）镀层.
纯锡.
93-7锡铅.
60/40锡铅.
A 锡的接触界面.
锡镀层示意图.
锡镀层如何建立金属/金属接触的界面.
B 锡镀层接触电阻与正向力的关系.
锡镀层接触电阻与正向力的试验数据（曲线）.
镍铜接触电阻与正向力的试验数据（曲线）;锡与镍铜的比较.
C 锡镀层的失效机制.
a 微振动(freting)腐蚀.
微振动腐蚀的示意图.
微振动的解释；微振动的一般位移量及原因.
微振动图片.
微振动图片解释.
微振动引起的接触电阻的变化（试验测试）.
预防微振动的两种方式.
b 锡须（whiskering）.
什么是锡须.
锡须图.
锡须的危害.
锡须的形成原因.
锡须的测试.
降低锡须的措施.
D 可焊性的货架期.
什么是焊接（soldering).
什么是可焊性的货架期.
可焊性的测试.
锡的货架期的影响因素.
常见的锡规格及其货架期.
镀金层的可焊性及其注意事项.
无铅焊接对连接器的影响.
（2）银镀层.
银镀层变暗的实质.
银镀层的迁移.
银镀层的特点.
银是重载连接器的优良镀层.（3）镍镀层.
（4)铜底镀层.
铜底镀层的作用.
改善电镀工艺性及产品美观.
为后续电镀提供底层.
构造黄铜锌元素向表层迁移的障碍.
改善高频连接器的载流能力.
3 连接器端子的润滑剂/封孔剂.
（1）润滑剂/封孔剂的作用.
（2）润滑剂/封孔剂的组分.
（3）润滑剂/封孔剂的失效方式.
润滑剂/封孔剂组分的丧失.
润滑剂/封孔剂低温凝固.
润滑剂/封孔剂组分的降解.
润滑剂/封孔剂组分对应用场合产生影响.
润滑剂/封孔剂吸收工作环境的污染物.
（4）典型的润滑剂/封孔剂失效机理.
（5）如何选择润滑剂/封孔剂.
（6）镀金层与润滑剂/封孔剂.
（7）镀锡层与润滑剂/封孔剂.
4 电镀层的选择标准.
（1）正向力.
正向力的两大作用.
电镀层对正向力的要求的影响.
正向力与各种电镀规格，电镀厚，机械寿命的试验数据.
各种电镀规格的性能比较.
（2）机械寿命/耐久性/durability.
机械寿命的影响因素.
A 机械寿命与正向力.
B 机械寿命与配合长度.
C 机械寿命与连接器端子的几何外形.
D 机械寿命与磨损机制.
镀层对磨损机制的影响.
E 机械寿命与电镀镀层.
影响机械寿命的镀层参数.
影响机械寿命的各种镀层性能数据.
（3）电路参数.
A 应用电压对镀层的影响.
什么是“干电路”/”dry circuit”.
B 应用电流对镀层的影响.
各种镀层对电路参数的要求.
（4）镀层的匹配性.
连接器配合时镀层匹配的磨损特点.
连接器配合时镀层不匹配的磨损特点.
镀层不匹配的危害.
如何降低镀层不匹配的危害.
（5）电镀技术的评论.
各种常见的电镀技术特点.
A 预镀材料.
预镀的优缺点.
B 后镀材料.
电镀工艺性对连接器设计的影响.
电镀工艺的选择与电镀材料的成本.
C 镀后冲压和成形.
镀后冲压和成形的注意事项.
（6）电镀层的选择标准的总结
连接器电镀设计培训讲义下载：
