连接器培训
连接器设计培训
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课程目标/课程重要知识点连接器的失效机制/机理介绍:连接器设计决定连接器内在的潜在失效机制/机理;连接器应用环境决定连接器潜在的失效机制/机理是否会启动;连接器是否失效取决于通过失效机制/机理产生的退化/降解是否在允许的范围内;理解连接器失效机理是分析连接器设计的关键。连接器的腐蚀:反应生成膜在界面的作用方式;环境腐蚀;镀层底层和基材裸露的原因;孔隙性腐蚀;腐蚀攀爬;微动腐蚀;连接器镀层潜在失效机理;连接器镀层抵御腐蚀的措施;隔离环境对连接器的影响;润滑剂降低微动腐蚀;提高端子柔韧性;连接器界面正向力的丧失:正向力丧失的两种方式;正向力丧失的后果/影响;加载与卸载时正向力与接触电阻的关系特点;界面是否位错的影响;正向力丧失的抵御;材质/镀层/温度/正向力的关系;连接器的磨损:磨损机理;影响磨损的因素;磨损的设计要素;抵御磨损的措施.连接器的其他失效机理:金属;聚合物;润滑剂连接器失效机理的培训内容纲要1连接器的失效机制/机理介绍.连接器设计决定连接器内在的潜在失效机制/机理.连接器应用环境决定连接器潜在的失效机制/机理是否会启动.连接器是否失效取决于通过失效机制/机理产生的退化/降解是否在允许的范围内.连接器接触电阻的减少是由于连接器界面金属与金属的接触面积的减少.连接器失效原因,失效机理,失效模式及失效影响/后果的关系.理解连接器失效机理是分析连接器设计的关键.2 腐蚀.(1)腐蚀对连接器接触电阻的影响.(2)连接器界面腐蚀膜的形成.A 环境对连接器界面的腐蚀.环境与连接器界面电镀层的反应.环境与连接器界面底层电镀或基材的反应.连接器界面底层电镀或基材裸露的原因.两种基本的环境腐蚀机制/机理.孔隙性腐蚀.腐蚀延伸.决定环境腐蚀机制/机理类型的因素.B 连接器界面的孔隙性腐蚀.什么是孔隙性腐蚀.孔隙性腐蚀的特点.孔隙性腐蚀对连接器正向力与接触电阻的关系的影响(实验数据).孔隙性腐蚀与连接器接触电阻的相关性.C 连接器界面的腐蚀延伸.什么是腐蚀延伸.决定腐蚀延伸是否产生的因素.腐蚀延伸在贵重金属镀层和非贵重金属镀层的不同表现.D 连接器界面的微振动腐蚀.微振动腐蚀出现的场合.微振动腐蚀机理/微振动腐蚀过程.微振动腐蚀的试验数据.(3)连接器界面各种镀层的腐蚀威胁.如何正确选择连接器的镀层.A 镀金.镀金层的特点.镀金层的失效方式.镀金层失效的原因.B 镀钯.镀钯层的特点.镀钯层的失效方式.镀钯层失效的原因.C 镀钯镍.镀钯镍的特点.镀钯镍的失效方式.镀钯镍失效的原因.D 镀银.镀银层的特点.镀银层的失效方式.镀银层失效的原因.E 镀锡.镀锡层的特点.镀锡层的失效方式.F 镀镍.镀镍层的特点.不打镍底的crimp连接器端子性能不达要求.(4)抵御连接器界面腐蚀的策略.A 连接器界面贵重金属镀层.a 增加镀层厚度.b 润滑剂.试验数据.c 封孔剂.d 漂金(gold flash).e 外壳的屏蔽作用.试验数据.数据分析.f在连接器的产品周期内保证足够的正向力.g赫兹应力.什么是赫兹应力及赫兹应力与正向力的关系.B连接器界面非贵重金属镀层.a润滑剂.试验数据.b增加连接器弹片端子的柔性.增加连接器弹片端子的柔性结构例子.c增加正向力.C连接器界面的镍底.镍底的作用.3连接器界面正向力的丧失.正向力的丧失的两种方式.(1)永久变形.什么是永久变形.产生永久变形后连接器的弹片端子的弹性系数不变.永久变形与连接器的弹片端子正向力的计算实例.(2)应力释放(stress relaxation).应力释放的公式.应力释放的原因.(3)正向力的丧失的后果.正向力与触点真实接触面积的关系.正向力加载过程与接触电阻的关系.正向力卸载过程与接触电阻的关系.在正向力加载过程与正向力卸载过程接触电阻与正向力关系的变化及原因.试验数据证实接触电阻与正向力关系的变化.正向力丧失对接触电阻取决于机械稳定性.(4)抵御连接器界面正向力丧失的策略.a永久变形.改善设计增大弹性范围,增加过应力保护特征.b应力释放.选择适当的连接器界面镀层.选择适当的连接器弹片端子.常见连接器弹片端子材料的应力释放数据.4磨损.(1)磨损的机制/机理.抛光磨损(burnishing wear)的机理.粘着磨损(adhesive wear)的机理.磨料(abrasive wear)磨损.正向力大小决定给定的连接器界面磨损机理的类型.接触界面的相对硬度和润滑剂影响连接器磨损机理的类型.(2)影响连接器界面磨损的因素.正向力对连接器界面磨损的影响.硬度对连接器界面磨损的影响.表面涂层对连接器界面磨损的影响.环境对连接器界面磨损的影响.表面粗糙度对连接器界面磨损的影响.连接器弹片端子几何形状对界面磨损的影响.赫兹应力对连接器界面磨损的影响.连接器公母弹片端子的磨损速度不同.(3)连接器设计中如何处理磨损.平衡磨损与连接器界面稳定性,选择适当正向力.平衡磨损与连接器界面金属与金属接触,选择适当正向力.平衡磨损与赫兹应力.(4)抵御连接器界面磨损.添加润滑剂;增加电镀厚度;提高镀层硬度.镀层硬度数据.提高镀层系统硬度.试验数据.5,其他失效机制/机理.(1)连接器弹片端子.表面形成金属间化合物.锡须.脱锌.(2)连接器朔胶外壳.连接器朔胶外壳的失效原因.连接器朔胶外壳的失效机制.抵御连接器朔胶外壳的失效.(3)润滑剂/封孔剂.润滑剂/封孔剂的失效原因.润滑剂/封孔剂的失效机制.
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