连接器培训
连接器设计培训
-
高频连接器设计的培训内容提纲
1高频信号连接器简介.高频信号特点和要求.信号完整性(signal integrity/SI).电磁兼容性(EMC).信号完整性和电磁兼容性的关系.2高频信号分析的需求.电阻和特征阻抗.(1)电路理论和麦克斯韦方程.欧姆定律.麦克斯韦方程.麦克斯韦方程描述3D空间.电路理论和麦克斯韦方程的关系.怎样区分高频和低频信号,【多高的频率连接器会对电磁波产生影响/什么场合(情况)要求连接器做高频信号分析】.(2)需要做高频信号分析和不需要做高频信号分析得例子.(3)模拟信号与数字信号.模拟信号的特点.数字信号的特点.数字信号的通用性.模拟信号与数字信号的图形.(4)上升时间(rise time).(5)傅里叶分解.(6)上升时间与频率的关系.3材料的电磁性质.(1)导体和绝缘体.(2)导电性.(3)介电常数.(4)磁导率.(5)损耗.4电磁波及其传播.(1)电磁场.(2)电磁波的速度.电磁波的速度的公式.有效介电常数.波长,频率,速度的关系.(3)电磁波在导体和绝缘材料上传播的特点.(4)趋肤效应(skin effect).什么是趋肤效应(skin effect).趋肤效应程度的影响因素.(5)信号层和地层的电荷分布.5传输线(Transmission lines).传输线的意义.(1)电容.电容的定义.影响电容的因素.(2)电感.电感的定义.自感和互感.电感的特点.(3)传输线模型.(4)特征阻抗.什么是特征阻抗.特征阻抗公式.(5)传输线的常见结构及计算公式.什么是差分对及其特点.什么是差模阻抗.什么是共模阻抗.微带线(microstrip).带状线(stripline).双绞线(twist pair).(6)反射.反射系数.反射系数特例.(7)传播延迟.6电磁波在连接器上的传播.阻抗在连接器上的不连续性.(1)特征阻抗.连接器上特征阻抗不连续的位置.连接器上特征阻抗不连续的例子.(2)连接器的敞开结构和封闭结构.连接器的敞开结构和封闭结构列子.7信号的完整性.什么是信号的完整性.(1)反射.A, 阻抗匹配.B, 阻抗补偿(compensation).什么是阻抗补偿.阻抗补偿的方法.阻抗补偿的实例.(2)串扰(cross talk).什么是串扰.串扰的图示.降低串扰的办法.(3)传播延迟(propagation delay).什么是传播延迟.如何降低传播延迟.什么是信号扭曲(signal skew).(4)衰减.衰减的原因.趋肤效应(skin effect).(5)信号散射/信号弥散(signal dispersion).降低信号散射/信号弥散.8电磁波的兼容性(EMC).什么是EMC/EMI/RFI.(1)耦合(coupling).(2)辐射(radiation).什么是辐射.共振(resonance).SI和EMC的相关性.(3)改善EMC.改善EMC的策略.A接地(grounding).B 屏蔽(shielding).C 滤波(filtering).9 电磁波模拟仿真(modeling and simulation).(1)2D模拟.(2)3D频域(frequency domain)软件.(3)3D时域(time domain)软件.
高频高速连接器设计培训讲义
http://www.encnn.com/uploadfile/2016/1012/20161012024628001.pdf
-
■ 下一篇文章:电源弹片端子及电源连接器
-
■ 上一篇文章:连接器与电路板的连接