连接器设计培训

连接器与电路板的连接

来源:Encnn  发布日期:2016-10-12 09:33:16  浏览次数:

连接器与电路板PCB连接的设计培训内容提要

1连接器与PCB/电路板连接简介.
2 PCB/电路板的结构.
PCB/电路板的构造和材料.
PCB/电路板导体(trace)的制造技术.
(1)添加法.
(2)去除法.
(3)半加法.
(4) 导体的精度.
(5)PCB/电路板结构.
PCB/电路板层数和电路.
几款常见的信号层地层结构 PCB/电路板.
PCB/电路板的过孔(vias).
PCB/电路板的盲孔 (Blind via).
PCB/电路板的埋盲孔(buried via).
PCB/电路板的技术发展状况.
与PCB/电路板连接的技术的要求和发展.
3 过盈/干涉/(press fit)连接.
(1)硬过盈(rigid pin).
(2) 软过盈 (compliant pin).
软过盈的结构和特点/优势.
在连接器工业中常见的软过盈结构.
(3)配合力和保持力.
软过盈配合的特点.
软过盈配合的插入力和保持力.
影响软过盈配合的插入力和保持力的因素.
(4)压曲力(buckling forces).
(5)软过盈配合保持力.
软过盈配合保持力的历史.
软过盈配合保持力的发展.
软过盈配合保持力的现状.
(6)孔的规格.
连接器公差与 PCB/电路板孔公差的平衡.
PCB/电路板孔加工的规格.
IEC 352-5 对电路板的孔的要求.
(7)用于软过盈配合的连接器的通用要求.
对用于软过盈配合的连接器朔胶外壳的要求.
连接器朔胶外壳支撑点对连接器软过盈配合端子结构的影响.
连接器与PCB/电路板连接的返工要求对连接器设计的影响.
(8)软过盈配合的测试.
软过盈配合的认证.
软过盈配合的极限配合检验.
软过盈配合保持力的两种不同测试方法.
影响PCB/电路板的孔的变形的因素.
连接器软过盈配合端子棱边的圆角.
(9)绕线(wire warp) 连接.
绕线连接的结构.
绕线柱的棱边的圆角的关键作用.
绕线连接的可靠性.
 
4焊接连接.
焊接行程金属间化合物.
(1)助焊剂(flux).
(2)焊接表面 - 镀锡层,镀金层,镀镍层.
锡的金属间化合物;金脆(gold embrittlement)现象.
可焊性的越来越高要求.
钯的可焊性.
(3)锡铅相图(phase diagram).
(4)共晶温度(Eutectic temperature).
(5)助焊剂.
(6)焊接.
焊接形成过程.
焊接的常见缺陷及原因.
焊接的金属间化合物的特点.
5焊接工艺.
波峰焊(solder wave)与回流焊(reflow solder)的区别.
(1)波峰焊 --- 穿孔.
波峰焊焊接过程和原理.
穿孔波峰焊例子.
(2)回流焊.
回流焊焊接过程和原理;3种主要加热方式及优缺点.
3种主要加热方式的对比.
回流焊的特点及要求.
6表面贴板技术(SMT).
(1)高密度.
(2)表贴组装特点.
(3)连接器尺寸要求.
连接器焊脚的公面度.
连接器焊脚的位置度.
连接器焊脚的焊接面积.
实现连接器焊脚的公面度的3种方法.
连接器焊脚的位置度的实现.
(4)热膨胀系数的失配.
PCB与连接器塑胶外壳存在热膨胀系数的失配问题.
热循环疲劳.
热膨胀系数的失配产生连接器焊脚切应力.
(5)连接器的柔性.
连接器焊脚和朔胶外壳的柔性影响焊脚切应力.
提到连接器的柔性的3种方式.
(6)连接器朔胶外壳的耐高温要求.
(7)焊料爬越(solder wicking).
什么是焊料爬越.
如何避免焊料爬越.
(8)连接器焊脚的结构形式.
(9)球阵列封装(ball grid array/BGA).
什么是球阵列封装.
球阵列封装的优势.
焊接球(solder balls)的规格.
7, 无铅要求对连接器焊板的影响.

连接器与电路板连接设计培训讲义

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