连接器设计培训

连接器电镀

来源:Encnn  发布日期:2016-10-12 09:34:58  浏览次数:

课程目标/课程重要知识点

 
连接器镀涂技术类型:
熔敷(cladding)技术;
热浸镀(hot dipping);
化学镀/无电解镀;
电解电镀;
电镀的原理和过程;
电镀的方式;
 
电镀的作用及其作用方式:
电镀的两大作用;
贵重金属镀层作用方式;
非贵重金属镀层作用方式;
 
贵重金属镀层
金;
钯;
贵重金属合金-合金化降低导电性和热稳定性;
镀金层的工作温度范围;
金合金;
钯合金;
复合贵重金属镀层.
 
镍底的功能与金镀层的失效机理:
镍底与孔隙性腐蚀;
镍阻碍污染物攀爬;
镍底阻碍基材元素扩散;
镍改善插拔寿命;
镍的厚度要求;
镀层的系统性.
 
贵重金属镀层设计:
贵重金属两大失效方式;
金层孔隙性与电镀厚度的关系;
贵重金属镀层的环境性能;
孔隙性对接触电阻的影响的争议性
镀金层对磨损的影响
非贵重金属镀层:
锡/锡合金;
锡镀层的作用方式;
微动腐蚀及其预防;
锡须及其缓和措施;
银;
镍;
铜的作用;
 
连接器端子涂层:
目的;
典型组分;
失效方式;
失效原因;
润滑剂应用评估;
 
电镀层的选择标准:
正向力的两大作用;
正向力的大小要求取决于电镀规格和应用要求;
插拔寿命的影响因素及镀层对插拔寿命的影响;
机械冲击和振动对电镀镀层选择的影响;
环境温度对电镀镀层选择的影响;
化学因素对电镀镀层选择的影响;
底层电镀对可焊性的影响;
镀层的匹配;
电镀方式对电镀镀层选择的影响;
电镀工艺对电镀镀层选择的影响;
电气参数对电镀镀层选择的影响;
各电镀层的性能参数;
 
 
连接器电镀设计的培训内容纲要
 
连接器弹片端子电镀的作用.
连接器弹片端子的防腐蚀作用.
电镀层优化连接器弹片端子表面的两种方式.
贵重金属镀层及其作用方式.
非贵重金属镀层及其作用方式.
1,贵重金属镀层.
贵重金属镀层系统.
表层的作用.
底层的作用.
(1)镀金.
常见的4种金厚度;金的优缺点.
(2)镀钯.
钯的优缺点.
(3)贵重金属合金.
贵重金属合金的特点.
添加元素对贵重金属的两种影响.
贵重金属镀层的实验数据及分析.
高温对贵重金属镀层的影响.
硬金的温度应用范围.
镀层和基材对接触电阻的影响.
公式;图示.
小结.
A 金合金(金比例较低).
B 钯合金.
钯镍合金.
钯银合金.
(4)复合贵重金属镀层.
常见复合贵重金属镀层种类.
复合贵重金属镀层的特点.
顶层防腐蚀;固态润滑效应.
复合贵重金属镀层的市场.
小结.
(5)镍底.
镍底的作用.
A 镍底与孔隙腐蚀.
镍底对孔隙的保护.
图示.
镍底对孔隙的保护的机理.
没有镍底的腐蚀过程.
B 镍底是腐蚀物迁移的障碍.
内外环境都能产生污染物.
孔隙污染物的情形(图片).
孔隙性的普遍存在.
氧化物和氯化物集中于孔隙中,硫化物攀爬外延(贵重金属的主要失效方式).
污染物攀爬外延试验和数据.
污染物在不打镍底的镀层的比较.
污染物在打镍底的镀层的比较.
以上两种情形的解释.
金与镍对污染物攀爬外延试验比较与分析.
不打镍底的镀金层的试验数据(接触电阻,对正向力下与接触电阻的关系的影响).
试验数据的分析.
氯对镍钝化的影响及镍底功能的影响.
C 镍底是基材元素向电镀表层融合的障碍.
试验数据和解释.
D 镍底和插拔寿命(durability).
铜镀金与铍铜镀金的插拔寿命数据及分析.
铜镀镍底镀金与铍铜镀镍底镀金的插拔寿命数据及分析.
不同镍底的厚度对插拔寿命影响.
镍厚的局限性.E 镍底小结.
(6)贵重金属镀层的设计.
基材裸露的两大来源.
A 孔隙性.
电镀工艺与空隙性.
镀金厚度与空隙性;镀金厚度的依据.
基材缺陷与电镀缺陷及空隙性.
电镀工艺与基材生产工艺对孔隙性和电镀厚度的关系的影响.
孔隙性对电性能的影响的争议性.
B 磨损.
磨损的影响因素.
镀层对磨损的影响.
硬金(不打镍底)和软金(不打镍底)的耐磨试验数据.
打镍底的硬金和软金的耐磨试验数据.
金的常用硬化元素及硬金的特性.
金变硬对接触电阻的影响.
金变硬导致延展性降低加剧磨料(磨损方式)磨损.
(7)贵重金属镀层小结.
2 非贵重金属镀层.
非贵重金属镀层特点.
(1)锡/锡铅镀层.
纯锡时代的到来.
 
3种常见规格的锡(合金)镀层.
纯锡.
93-7锡铅.
60/40锡铅.
 
A 锡的接触界面.
锡镀层示意图.
锡镀层如何建立金属/金属接触的界面.
B 锡镀层接触电阻与正向力的关系.
锡镀层接触电阻与正向力的试验数据(曲线).
镍铜接触电阻与正向力的试验数据(曲线);锡与镍铜的比较.
C 锡镀层的失效机制.
a 微振动(freting)腐蚀.
微振动腐蚀的示意图.
微振动的解释;微振动的一般位移量及原因.
微振动图片.
微振动图片解释.
微振动引起的接触电阻的变化(试验测试).
预防微振动的两种方式.
b 锡须(whiskering).
什么是锡须.
锡须图.
锡须的危害.
锡须的形成原因.
锡须的测试.
降低锡须的措施.
D 可焊性的货架期.
什么是焊接(soldering).
什么是可焊性的货架期.
可焊性的测试.
锡的货架期的影响因素.
常见的锡规格及其货架期.
镀金层的可焊性及其注意事项.
无铅焊接对连接器的影响.
(2)银镀层.
银镀层变暗的实质.
银镀层的迁移.
银镀层的特点.
银是重载连接器的优良镀层.(3)镍镀层.
(4)铜底镀层.
铜底镀层的作用.
改善电镀工艺性及产品美观.
为后续电镀提供底层.
构造黄铜锌元素向表层迁移的障碍.
改善高频连接器的载流能力.
3 连接器端子的润滑剂/封孔剂.
(1)润滑剂/封孔剂的作用.
(2)润滑剂/封孔剂的组分.
(3)润滑剂/封孔剂的失效方式.
润滑剂/封孔剂组分的丧失.
润滑剂/封孔剂低温凝固.
润滑剂/封孔剂组分的降解.
润滑剂/封孔剂组分对应用场合产生影响.
润滑剂/封孔剂吸收工作环境的污染物.
(4)典型的润滑剂/封孔剂失效机理.
(5)如何选择润滑剂/封孔剂.
(6)镀金层与润滑剂/封孔剂.
(7)镀锡层与润滑剂/封孔剂.
4 电镀层的选择标准.
(1)正向力.
正向力的两大作用.
电镀层对正向力的要求的影响.
正向力与各种电镀规格,电镀厚,机械寿命的试验数据.
各种电镀规格的性能比较.
(2)机械寿命/耐久性/durability.
机械寿命的影响因素.
A 机械寿命与正向力.
B 机械寿命与配合长度.
C 机械寿命与连接器端子的几何外形.
D 机械寿命与磨损机制.
镀层对磨损机制的影响.
E 机械寿命与电镀镀层.
影响机械寿命的镀层参数.
影响机械寿命的各种镀层性能数据.
(3)电路参数.
A 应用电压对镀层的影响.
什么是“干电路”/"dry circuit".
B 应用电流对镀层的影响.
各种镀层对电路参数的要求.
(4)镀层的匹配性.
连接器配合时镀层匹配的磨损特点.
连接器配合时镀层不匹配的磨损特点.
镀层不匹配的危害.
如何降低镀层不匹配的危害.
(5)电镀技术的评论.
各种常见的电镀技术特点.
A 预镀材料.
预镀的优缺点.
B 后镀材料.
电镀工艺性对连接器设计的影响.
电镀工艺的选择与电镀材料的成本.
C 镀后冲压和成形.
镀后冲压和成形的注意事项.
(6)电镀层的选择标准的总结


连接器电镀设计培训讲义下载:

http://www.encnn.com/uploadfile/2016/1012/20161012111154943.pdf

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